AMC-8000切割机（精密划片机）
《AMC-8000简要规格》
1. 适用材料：石英、硅片、玻璃、掩膜片、TFT基板、显象管、等离子体显示器等
2. 平面、曲面（CRT荧光面等）均可切划
3. 适用材料尺寸：8”英寸
4. 划线精度：±2.5um
5. 显示倍率：约800倍（在20寸CRT上）
6. 外形尺寸：650W×550D×650H（（不含CRT等）
7. 重量：约78Kg（不含CRT等）
一.特点
1. 操作简单，自动划线准确，可间隔划线5处
2. 平面、曲面皆可划线，切线整齐，获
3. 划刀压力可自由设定，从2N～60N
4. 刀片寿命可达1年以上
5. 带报警装置，工作不正常时会报警
6. 适用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、显象管、等离子体显示器等
二.主要规格
1．适用材料尺寸 8英寸 10mmt
2．工作台移动距离 X＝50mm Y＝230mm θ＝360度
3．划线精度 ±15um
4．光学系统 单筒收缩显微镜 实体显微镜
5．监测 CCD＋14～20英寸彩显
6．显示倍率 22～800倍
三.切割压力设定实例
石英 8.85mmt 约45N
石英 3.00 约30N
石英 2.30 约25N
玻璃 10mm（14”CRT） 约55N
玻璃 0.8mm 约12N
Si 0.7mm 约5N
显象管 10mm
硅片（Si、InP）
四.切成片实例
6025石英掩膜→6.35mm×约5mm×约5mm
1.2mmt玻璃 →1.2mm×约5mm×约50mm
0.7mmt硅片 →0.7mm×约4mm×约4mm
3mmt InP片 →0.3mm×约0.5mm×约5mm
五.刀压设定很容易
刀压由旋钮自由设定。对一种试样，可改变几次设定值试划，便可得到合适的刀压。以合适刀压划线后，用附属的切断钳很容易切断。
六.划线设定简单
只要将划线端点对准OM表针中心位置，按压设定指令按钮即可，此位置即为划线起点或终点。
设定12点（间隔划线可设定5点）设定后，装置即自动划片。
七.划刀寿命长（1年以上）的理由
1. 采用超硬刀轮，旋转划片，不易磨损。
2. 超硬刀轮的行走方向由工作台的行走方向调节。
八.带有声响警告装置，在下列情况下装置警告且不工作
1. 当工作台旋转锁定未卡好时；
2. 设定位置不当时；
3. 设定次数与要划线次数不符合时。
九.安全保证
漏电切断，无熔线断路器。
AMC-8000补充说明
本机不是大批量生产用的，而是在使用SEM观察各种半导体硅片、各种玻璃材料等不良部位及试制品合格与否时，为其制作试样用的机器。使用该机的主要时研究开发部门、品质管理部门、分析/解析部门。
本机的特点及剖面SEM试样的加工工艺如下：
一．特点
1. 制作试样无需研磨，一般制作试样时时先将试样埋入树脂后，而研磨而制成的，故制作一个试样需要花几个小时，本机则只需要15分钟左右。
2. 采用的跳跃间隔划线方式，不会伤及观察部分（试样表面）。
3. 使用显微镜，能很容易输入划线加工部分的坐标位置。
4. 提高了X轴方向的分辨率，以便能从要观察的部分切断。
二．加工工艺过程：
1. 先在要观察的微小部位的前后表面划线，以便之后切断。
2. 用夹钳夹住试样，切断。
三．划线精度：
AMC-7600 ±15um
AMC-7800 ±15um
AMC-8000 ±2.5um
四．划线宽度由试样和划线加工条件而异，约为数100 um
五．5点跳跃间隔划线，如后图所示，用显微镜观察试样表面时，如果观察部分遭到破坏，便无法观察，本机可预先设定好划线坐标位置，自动地跳过要观察的部位，这样便不会划伤要观察的部位了。而且一次划线可取得5个要观察的位置。
但条件是硅片等结晶材料，其观察部位要沿结晶方向在一条直线上。
六．划刀价格：15000－30000日元。（属日本国内价格，且带刀架）。
七．划刀寿命：以加工硅片为例，每年需换2－3次刀。
八．ABK－5切断机的使用方法：
1. 将划过线的试样装在机子上；
2. 旋转冲压旋钮轻轻固定；
3. 将试样划线与悬臂前端中心线对齐；
4. 慢慢旋动冲压旋钮，将试样切断。